Система адаптивного позиціонування сонячних панелей

Резолюта, Мстислав Богданович

Please use this identifier to cite or link to this item: https://er.chdtu.edu.ua/handle/ChSTU/8435

Title:	Система адаптивного позиціонування сонячних панелей
Authors:	Базіло, Костянтин Вікторович Резолюта, Мстислав Богданович
Keywords:	адаптивне позиціонування;сонячні панелі;інтелектуальне керування;автоматизація енергетики
Issue Date:	6-Jun-2025
Abstract:	У роботі розглянуто проектування та реалізацію адаптивної системи позиціонування сонячних панелей на основі сучасних засобів автоматики, сенсорних систем і алгоритмів керування для підвищення продуктивності сонячних електростанцій. The work considers the design and implementation of an adaptive solar panel positioning system based on modern automation tools, sensor systems, and control algorithms to increase the productivity of solar power plants.
URI:	https://er.chdtu.edu.ua/handle/ChSTU/8435
Appears in Collections:	174 Автоматизація, комп'ютерно-інтегровані технології та робототехніка (Робототехнічні системи та автоматизація)

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Диплом бакалавр_Резолюта М.pdf Restricted Access	КРБ Резолюта М.	4.38 MB	Adobe PDF	View/Open Request a copy

Show full item record

Extracted text

ЧЕРКАСЬКИЙ ДЕРЖАВНИЙ ТЕХНОЛОГІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ
ФАКУЛЬТЕТ ЕЛЕКТРОННИХ ТЕХНОЛОГІЙ,
АВТОТРАНСПОРТУ ТА МАШИНОБУДУВАННЯ
КАФЕДРА ПРИЛАДОБУДУВАННЯ, МЕХАТРОНІКИ ТА
КОМП‘ЮТЕРИЗОВАНИХ ТЕХНОЛОГІЙ

Допущено до захисту
Завідувач кафедри ПМКТ
_______ Максим БОНДАРЕНКО
«___» ___________ 2025 р.

ПОЯСНЮВАЛЬНА ЗАПИСКА
ДО КВАЛІФІКАЦІЙНОЇ РОБОТИ БАКАЛАВРА

на тему «Система адаптивного позиціонування сонячних панелей»

Виконав: здобувач освітнього рівня
«бакалавр» 4 курсу, групи РСА-13ск2
спеціальності: 174 – Автоматизація, комп'ю-
терно-інтегровані технології та робототехніка
освітньої програми: робототехнічні системи та
автоматизація
Мстислав РЕЗОЛЮТА
Керівник Костянтин БАЗІЛО
Рецензент Марина ФІЛІППОВА

Кваліфікаційна робота бакалавра містить результати власних здобутків автора.
Використання ідей, результатів і текстів інших авторів мають посилання на відповідне
джерело
підпис

Черкаси – 2025

Черкаський державний технологічний університет
Факультет електронних технологій, автотранспорту та машинобудування
Кафедра приладобудування, мехатроніки та комп’ютеризованих технологій

Освітній рівень: бакалавр
Спеціальність: 174 – Автоматизація, комп'ютерно-інтегровані технології та робототехніка
Освітня програма: Робототехнічні системи та автоматизація

«ЗАТВЕРДЖУЮ»
Завідувач кафедри ПМКТ

___________ Максим БОНДАРЕНКО
«_____» _______________ 2025 р.

ЗАВДАННЯ
НА КВАЛІФІКАЦІЙНУ РОБОТУ БАКАЛАВРА

Резолюта Мстислав Богданович
(прізвище, ім’я, по батькові)
1. Тема роботи: Система адаптивного позиціонування сонячних панелей

керівник роботи Базіло Костянтин Вікторович, д-р техн. наук, професор
(прізвище, ім’я, по батькові, науковий ступінь, вчене звання)
затверджені наказом закладу вищої освіти від “ 05 ” березня 2025 року № 63/03-03.
2. Строк подання здобувачем освіти КРБ на кафедру: “ 09 ” червня 2025 року
3. Вихідні дані до роботи: Живлення від мережі змінного струму (50±0,5) Гц з номінальною
наругою 220 В ±10%. Пристрій призначений для роботи у стаціонарних приміщеннях за
умов нормальних значень відносної вологості (45-55%) та температури оточуючого
середовища в межах від +25 до +45 ºС. Середній термін служби – не менше 5 років.
Вірогідність безвідмовної роботи пристрою за 30 тис.годин – 0,98. Захист від ураження
електричним струмом по класу ІІ. Габаритні розміри 600×150×400 мм. Ступінь захисту
корпусу – IP44.
4. Зміст розрахунково-пояснювальної записки (перелік питань, які потрібно розробити):
Вступ. Обґрунтування необхідності проектування на основі критичного аналізу існуючих
аналогів. Аналіз технічного завдання. Розробка структурної схеми. Розробка електричної
принципової схеми. Розрахунок основних елементів схеми. Технологічний розділ. Розділ
охорони праці. Висновки. Список використаних джерел. Додатки.
5. Перелік графічного матеріалу (з точним зазначенням обов’язкових креслень)
РСА13.58225.001 ЗВ Система адаптивного позиціонування. Креслення загального вигляду.
(А1) РСА13.58225.001 Е1 Система адаптивного позиціонування. Схема електрична
структурна. (А1) РСА13.58225.001 Е3 Система адаптивного позиціонування. Схема
електрична принципова. (А1) РСА13.58225.001.01 Плата друкована системи адаптивного
позиціонування (А1) РСА13.58225.001 СК1 Електронна схема системи адаптивного
позиціонування. Складальне креслення (А1)

6. Консультанти розділів роботи
Підпис, дата
Прізвище, ініціали та посада
Розділ завдання завдання
консультанта
видав прийняв
Кожемякін О.С.,
старший викладач кафедри геодезії,
Охорони праці
землеустрою, будівельних конструкцій
та безпеки життєдіяльності

Тичков В.В., канд. техн. наук,
Нормоконтроль
доцент кафедри ПМКТ

7. Дата видачі завдання: “ 05 ” березня 2025 року

КАЛЕНДАРНИЙ ПЛАН
Крайній строк
№ виконання
Назва етапів кваліфікаційної роботи Прим.
з/п етапів роботи,
дата / місяць
1 Огляд літературних джерел по існуючим аналогам 12.24 вик
2 Патентний пошук 12.24 вик
3 Розробка структурної схеми 02.25 вик
4 Розробка принципової електричної схеми 02 - 03.25 вик
5 Розрахунок основних вузлів пристрою 03 - 04.25 вик
6 Технологічний розділ 04 - 05.25 вик
7 Охорона праці 04 – 05.25 вик
8 Висновки, додатки 05.25 вик
9 Оформлення креслень 03 – 05.25 вик

Здобувач освіти _____________ Мстислав РЕЗОЛЮТА

Керівник роботи _____________ Костянтин БАЗІЛО

ЗМІСТ
стор.
Вcтуп ………………………………………………………………………… 6
1 Обґрунтування необхідності проектування на основі критичного
аналізу літературних джерел ……………...……………...…..……….... 8
1.1 Види та основні конструкції сонячних панелей …..…….………… 8
1.2. Класифікація систем адаптивного позиціонування ………………….. 13
2 Обґрунтування технічного завдання ………………………..….………...1. 6
3 Розробка структурної схеми …………….………………..…………….…1 7
4 Розробка електричної принципової схеми ……………………….………1 8
5 Розрахунок основних елементів схеми……………..…………………….2 1
5.1. Розрахунок радіаторів охолодження силових елементів блоку
живлення ……………………………………………………………. 21
5.2. Розрахунок параметрів RC-контуру пристрою контролю ……….. 24
5.3. Розрахунок максимальних витрат потужності на силових
транзисторах …………………………………………………………2 7
6 Технологічний розділ …………………………………………………….. 33
6.1. Технологія виготовлення друкованих плат …………………….…. 33
6.2. Автоматизація виготовлення друкованих плат …………………… 36
6.3. Технологія монтажу SMD елементів ………………………………. 38
6.4. Особливості контролю та ремонту виробів з поверхневим
монтажем …………………………………………………….……… 41
7 Охорона праці ……………………………………………………………..4 3
7.1. Аналіз небезпек та шкідливостей, які виникають у приміщенні
електротехнічної лабораторії ……………………………………….. 43
7.2. Модернізація системи загального штучного освітлення .………….4 9

РСА13.58225.001 ПЗ
Змн Лист № докум. Підпис Дата
Розроб Резолюта М.С. Літ. Арк. Аркушів

Перевір Базіло К.В. 4 76
Пояснювальна
Т. контр. Базіло К.В.

Н. Контр. Тичков В.В. записка ЧДТУ, РС-13ск2
Затв. Бондаренко М.О.

стор.
Висновки ……………………………………………………………………..5 6
Список використаних джерел ………………………………………….….. 57
Додатки ………………………………………………………………….….. 60
Додаток А Перелік нормативних документів .............................................. 60
Додаток Б Комплект документів на технологічний процес складання
друкованої плати .............................................................................................6. 2
Додаток В Відомість технічного проекту .....................................................6. 6
Додаток Г Специфікація і перелік елементів електричної схеми ............. 67
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
5
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Вступ
У сучасних умовах стрімкого розвитку енергетики, особливо в напрямку
екологічно чистих та відновлюваних джерел енергії, сонячна енергетика
займає провідне місце серед технологій, що забезпечують сталий розвиток.
Одним із ключових напрямів підвищення ефективності використання сонячної
енергії є застосування систем адаптивного позиціонування сонячних панелей,
які здатні в режимі реального часу змінювати орієнтацію фотомодулів
відповідно до положення сонця на небосхилі.
Актуальність теми обумовлена необхідністю максимального
використання потенціалу сонячної енергії, особливо в умовах нестабільності
традиційних джерел енергії та глобальних викликів, пов’язаних із зміною
клімату. Статичні установки фотопанелей мають обмежену ефективність,
оскільки їх продуктивність суттєво залежить від кута падіння сонячного
світла. У свою чергу, динамічні системи, здатні точно орієнтуватися на сонце
протягом усього світлового дня, можуть забезпечити приріст генерації
електроенергії на 20–40%.
Перспективність розробки систем адаптивного позиціонування
зумовлена також інтеграцією інтелектуальних алгоритмів керування,
сенсорних технологій і автономних контролерів, що робить такі системи
оптимальними для застосування в умовах розподіленої енергогенерації,
«розумних» будинків, автономних об’єктів та в агрофотовольтаїці. Крім того,
розвиток недорогих мікроконтролерів і сучасних приводів дозволяє
реалізовувати ефективні рішення в малобюджетному сегменті.
У цьому дослідженні розглядається проєктування та реалізація
адаптивної системи позиціонування сонячних панелей на основі сучасних
засобів автоматики, сенсорних систем та алгоритмів керування. Особливу
увагу приділено аналізу ефективності системи, енергетичному приросту, що
забезпечується адаптивним позиціонуванням, а також вибору оптимальних
компонентів для практичного впровадження.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
6
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Отже, тема роботи є надзвичайно актуальною та спрямована на
вирішення однієї з головних задач сучасної енергетики – підвищення
продуктивності сонячних електростанцій за рахунок інтелектуального
керування та автоматизації.
Тому розробка і реалізація системи адаптивного позиціонування
сонячних панелей є завданням важливим, актуальним, вирішенню якого
присвячена дана робота.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
7
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

1. Обґрунтування необхідності проектування
на основі критичного аналізу літературних джерел

1.1. Види та основні конструкції сонячних панелей
Загальна характеристика сонячних панелей. Сонячні панелі, або
фотомодулі, є основними елементами сонячних електростанцій, які
перетворюють сонячне випромінювання в електричну енергію за допомогою
фотогальванічного ефекту. Їх основними характеристиками є: коефіцієнт
перетворення, термін експлуатації, стійкість до атмосферних умов та
температурні параметри.
Конструктивно сонячна панель складається з фотоелементів (сонячних
елементів), які з'єднані між собою у вигляді масиву, захисного скляного
покриття, задньої захисної плівки (backsheet), ламінувального шару та
алюмінієвої рами.
Класифікація сонячних панелей за типом фотоелементів. Сонячні панелі
класифікуються залежно від типу кремнієвого фотоелемента або
використаного матеріалу. Основні типи:
Монокристалічні сонячні панелі. Монокристалічні панелі
виготовляються з єдиного кристалу кремнію. Вони мають високий коефіцієнт
ефективності (до 20–22%), гарну продуктивність при низькому освітленні та
компактні розміри, рис.1.1.

Рисунок 1.1 – Монокристалічна сонячна панель SunPower X-Series
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
8
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Переваги:
• Високий ККД;
• Тривалий термін експлуатації (25–30 років);
• Висока енерговіддача на одиницю площі.
Недоліки:
• Вища вартість;
• Висока енергоємність виробництва.
Полікристалічні сонячні панелі. Ці панелі виготовляються шляхом
формування пластин з декількох кристалів кремнію. Їх ККД дещо нижчий (15–
18%), але собівартість нижча, рис.1.2.

Рисунок 1.2 – Полікристалічна сонячна панель Trina Solar

Переваги:
• Дешевше виробництво;
• Менша енергоємність виготовлення.
Недоліки:
• Нижча ефективність;
• Гірша продуктивність при високих температурах.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
9
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Тонкоплівкові сонячні панелі. Ці панелі виробляються з шарів
фоточутливих матеріалів, нанесених на скло, метал або пластик. Найчастіше
використовуються матеріали CdTe (кадмій телурид), CIGS або аморфний
кремній, рис.1.3.

Рисунок 1.3 – Тонкоплівкова сонячна панель First Solar

Переваги:
• Гнучкість конструкції;
• Низька вартість;
• Краще працюють у розсіяному світлі.
Недоліки:
• Низький ККД (8–12%);
• Скорочений термін служби;
• Потребують більшої площі.
Біфасціальні сонячні панелі. Біфасціальні панелі мають здатність
поглинати сонячне світло з обох боків – переднього і заднього. Це дає змогу
збільшити генерацію до 25% за рахунок використання відбитого світла.
Приклад моделі: LONGi Solar Hi-MO5 Bifacial (рис.1.4).
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
10
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Рисунок 1.4 – Біфасціальна сонячна панель LONGi Hi-MO5

Переваги:
• ККД: до 21,2%
• Потужність: до 540 Вт
• Висока продуктивність у системах з трекерами

Конструктивні особливості сонячних панелей
Захисне скло. Зазвичай використовується загартоване високоміцне скло
товщиною 3,2 мм, яке захищає сонячні елементи від атмосферних впливів та
механічних пошкоджень. Скло має високий рівень прозорості та антиблікове
покриття.
Сонячні елементи. Складаються з напівпровідникових пластин. Їх
кількість у типовій панелі становить від 36 до 72. З'єднання здійснюється
послідовно або послідовно-паралельно для формування необхідної напруги.
Ламінування. Фотоелементи ламінуються за допомогою EVA-плівки
(етиленвінілацетат), яка фіксує їх на місці, забезпечує захист від вологи та
ультрафіолету.
Задня панель (backsheet). Захищає внутрішні компоненти від механічних
пошкоджень та вологи. Використовується полімерний або металевий шар.
Рама. Алюмінієва анодована рама забезпечує жорсткість конструкції,
простоту монтажу та захист країв панелі.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
11
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Інноваційні конструкції та технології.
Двосторонні (біфасціальні) панелі. Ці панелі здатні генерувати енергію
з обох сторін — лицьової та тильної, за рахунок відбитого світла. Це дозволяє
збільшити загальну генерацію до 30%.
Гнучкі панелі. Використовуються в мобільних установках, на вигнутих
поверхнях, в архітектурі. Виготовляються переважно на основі CIGS або
аморфного кремнію.
Перовськітні панелі. Новітня розробка, яка використовує перовськітні
кристали. Характеризуються високим ККД (до 25%) та потенціалом для
масового виробництва. Однак поки що мають обмежену стабільність і
потребують подальших досліджень.

Порівняльна характеристика основних типів панелей
Тип панелі ККД Термін Вартість Стійкість до
(%) служби виробництва температур
Монокристалічні 20–22 25–30 років Висока Висока
Полікристалічні 15–18 20–25 років Середня Середня
Тонкоплівкові 8–12 10–15 років Низька Низька
Перовськітні 22–25* 5–10 років* Потенційно низька Досліджується

Таким чином, розуміння конструкції та принципів роботи сонячних
панелей дозволяє ефективніше підходити до проєктування сонячних
електростанцій, оптимізації енергоспоживання та впровадження інноваційних
рішень у сфері відновлюваної енергетики. Нові технології, як-от перовськітні
матеріали та двосторонні модулі, демонструють значний потенціал для
підвищення ефективності сонячних систем у найближчому майбутньому.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
12
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

1.2. Класифікація систем адаптивного позиціонування
Системи адаптивного позиціонування (АПС) є ключовими
компонентами сучасних автоматизованих і роботизованих комплексів, які
вимагають високої точності переміщення у змінних умовах. До таких систем
належать механізми у верстатах з числовим програмним керуванням (ЧПК),
промислових роботах, автономних транспортних платформах, дронах,
біомедичних системах тощо. Адаптивність у цьому контексті передбачає
здатність системи змінювати або оптимізувати алгоритм позиціювання на
основі інформації про навколишнє середовище, зворотній зв’язок чи зміну
характеристик об'єкта керування.
У даному розділі розглянуто сучасну класифікацію систем адаптивного
позиціонування за різними критеріями, що дозволяє структуровано
аналізувати їх властивості, принципи роботи та області застосування.
Класифікація за типом адаптації. Один із ключових підходів до
класифікації систем адаптивного позиціонування базується на характері
адаптивної реакції:
• Параметрично-адаптивні системи — системи, що налаштовують параметри
регулятора (наприклад, коефіцієнти ПІД) залежно від змін в об'єкті чи
умовах навантаження.
• Структурно-адаптивні системи — здатні змінювати не лише параметри, а й
структуру керування (наприклад, перемикання між алгоритмами на основі
критеріїв якості).
• Ідентифікаційно-адаптивні системи — включають блоки ідентифікації
об’єкта в реальному часі, які оновлюють модель об’єкта керування для
підвищення точності позиціювання.
Класифікація за видом керування. За принципом керування адаптивні
позиційні системи поділяють на:
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
13
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

• Системи з прямим адаптивним керуванням — мають структуру, у якій
адаптація безпосередньо впливає на керуючі дії. Це часто реалізується у
вигляді адаптивного регулятора з вбудованою схемою налаштування.
• Системи з непрямим адаптивним керуванням — використовують модель
об’єкта для оцінки або прогнозування його поведінки з подальшим
налаштуванням регулятора. Перевага таких систем — стабільність і менша
чутливість до збурень.
• Системи з комбінованим керуванням — поєднують обидва підходи для
досягнення вищої надійності у змінних умовах, наприклад, у системах
позиціювання літальних апаратів.
Класифікація за типом зворотного зв’язку. За способом отримання
інформації про стан об’єкта розрізняють:
• Системи з повним зворотним зв’язком — використовують усі доступні
вимірювані параметри (наприклад, положення, швидкість, прискорення),
що дозволяє підвищити точність позиціювання.
• Системи з частковим або обмеженим зворотним зв’язком — ґрунтуються на
одному або кількох датчиках, наприклад, лише положення. Часто
використовуються в умовах обмеженого ресурсу або у спрощених моделях.
• Системи з віртуальним зворотним зв’язком — реалізують зворотній зв’язок
за допомогою математичної моделі (наприклад, спостерігач Луєнбергера)
без прямого вимірювання всіх параметрів.
Класифікація за призначенням та галуззю застосування. За прикладною
сферою виділяють:
• Промислові адаптивні системи позиціювання — використовуються в
маніпуляторах, верстатах, автоматизованих конвеєрах.
• Робототехнічні системи — автономні чи напівавтономні платформи з
адаптивним позиціюванням на нерівних поверхнях або в динамічному
середовищі.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
14
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

• Медичні пристрої — хірургічні роботи або платформи точної доставки
препаратів, які враховують біомеханічні коливання.
• Мобільні транспортні системи — безпілотники, дрони, AGV-платформи, що
потребують стабільної роботи в умовах вітру, змін освітлення тощо.
Класифікація за типом реалізації адаптації. За способом реалізації
адаптації розрізняють:
• Апаратно-реалізовані системи — адаптація здійснюється на рівні
мікроконтролера, FPGA або ASIC, що дозволяє досягти високої швидкодії
(наприклад, у віброізоляційних платформах).
• Програмно-реалізовані системи — реалізація здійснюється через програмне
забезпечення з використанням адаптивних алгоритмів, наприклад, на базі
MATLAB/Simulink або ROS.
• Гібридні системи — поєднують апаратну та програмну реалізацію,
забезпечуючи баланс між швидкістю, точністю та гнучкістю налаштування.
Розгляд класифікації систем адаптивного позиціонування дозволяє
зробити висновок, що ефективність цих систем значною мірою залежить від
характеру адаптації, способу зворотного зв’язку, алгоритмічного забезпечення
та галузі застосування. Вибір структури АПС повинен враховувати
особливості об'єкта керування, динаміку зовнішніх збурень і вимоги до
точності та швидкодії. Надалі це стане основою для обґрунтування вибору
адаптивної системи у практичному кейсі дипломного дослідження.
Тому, в роботі необхідно провести розробку системи адаптивного
позиціонування, що дозволяє високоточно та швидко встановлювати сонячні
панелі перпендикулярно сонячному випромінюванню, що забезпечить
високоефективне вироблення електричної енергії і є задачею актуальною.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
15
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

2. Обґрунтування технічного завдання

У зв’язку зі зростаючим попитом на ефективні та енергоощадні джерела
електроенергії, розробка системи адаптивного позиціонування сонячних
панелей є надзвичайно актуальною. Традиційні стаціонарні установки не
здатні забезпечити максимальне перетворення сонячної енергії впродовж
доби, що знижує загальний ККД фотоелектричних систем. Упровадження
інтелектуальної адаптивної системи, яка змінює орієнтацію панелей
відповідно до положення Сонця, погодних умов і поточних енергетичних
потреб, дозволяє підвищити генерацію електроенергії на 20–35%. Така
розробка є перспективною як для автономних енергосистем приватного
сектору, так і для масштабних сонячних електростанцій, забезпечуючи крок
до сталого розвитку та енергетичної незалежності.
Розроблюваний пристрій має відповідати наступним характеристикам:
1. Живлення від мережі змінного струму (50±0,5) Гц з номінальною наругою
220 В ±10%.
2. Дискретність зміни частоти інвертора складає 1 Гц і регулюється в межах
від 1 до 99 Гц.
3. Пристрій призначений для роботи у стаціонарних приміщеннях за умов
нормальних значень відносної вологості (35-55%) та температури
оточуючого середовища в межах від +15 до +55 ºС.
4. Середній термін служби – не менше 5 років
5. Вірогідність безвідмовної роботи пристрою за 30 тис.годин – 0,98.
6. Захист від ураження електричним струмом по класу ІІІ.
7. Габаритні розміри 350×150×250 мм.
8. Ступінь захисту корпусу – IP44.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
16
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

3. Розробка структурної схеми

На рисунку 3.1 представлена функціональна блок-схема системи
адаптивного позиціонування сонячних панелей.

Рисунок 3.1 - Блок-схема системи адаптивного позиціонування сонячних
панелей

Розроблюваний пристрій складається з таких блоків та вузлів. З
тензодатчика А3 сигнал потрапляє безпосередньо на мікроконтролер А4, який
перетворює інформацію про вібраційні збурення шліфувального інструменту
в цифровий сигнал і далі, у випадку, якщо ці вібрації не перевищують
критичне значення, яке задається в програмі контролера як константа, ці
значення виводяться на індикатор А2; якщо ж значення з тензодатчика
перевищують критичні значення – сигнал з мікроконтролеру поступає на
трифазний мостовий драйвер А5, який керує виконавчим пристроєм А7,
зібраним на MOSFET транзисторах, і зменшує пропорційно сигналу, який
виникає, частоту обертання електродвигуна М1. Управління режимами
шліфувального автомату здійснюється з клавіатурного інтерфейсу А1.
Живлення пристрою відбувається стабілізованим блоком живлення А6.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
17
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

4 Розробка електричної принципової схеми

Електрична принципова схема системи адаптивного позиціонування
сонячних панелей показана на рис. 4.1.
DA1 DA2
+5 В
2 3 2 3
SA1 VD1
3 3 R26
+ +
C6 C7 C11
SA2 VD2 С3
+ K1.1
C16
+
SA3 VD3
R27
C17 VD18 VD19
SA4 VD4 VT6 T1 FU1
R17
VD13 VD22 220В 50Гц
R1 R21
VD7 VD8 VD9
DD3
DD2 1 28
VCC Vo1 VD20 VD21
17 6 2 27
RA0 CPU RB0 HN1 HO1
VT7
18 7 3 26
RA1 RB1 HN2 Vs1 R18
1 8 4 C9 C10 + C12
RA2 RB2 HN3
VD14
2 9 5
RA3 RB3 LN1
R22
3 10 6 24 C13
RA4 RB4 LN2 Vo2
+
11 7 23
VD5 RB5 LN3 HO2
+5 В R2 VT8
4 12 8 22
RA5 RB6 Fault Vs2
R19
19 13 9
INT0 RB7 ITRP
R6
15 10 20
RA6 CA0 Vo3 VD15
14 11 19 VT9
ZQ1 UCC CA- HO3
R23
16 5 12 18
RA7 GND CND Vs3
C14
13 C15
Vso R20
+ VD16
C4 VT10 M1
14
LO3
C1 C2
R7 16
LO1
R24
15
LO2 VD17
VT11
R25
VD4
DD1 HG1 HG2
R11
5
DC 11 14 14
D0 A A A
a a R13
1 10 13 f b 13 f b
D1 B B g B g VD10 VD11 VD12
R8
e c e c
2 9 8 d 8 d R12
D2 C C C
4 8 7 7
D3 D D D R14
C5
7 6 6
E E E
13 1 1
F F F
+5 В
3 12 2 2
BL G G G
4 4
O O
R3 12 12
O O
R4 VD6 K1 R15
VT1
R16
R5
VT2
R9
C8
VT3 VT5 ZQ2
R10
VT4

Рисунок 4.1 - Електрична принципова схема системи адаптивного
позиціонування сонячних панелей

Пропонований пристрій працює від однофазної мережі 220 В і
дозволяє плавно міняти обороти двигуна і відображати робочу інформацію
(частоту інвертора, код помилки, службову команду тощо) на дворозрядному
цифровому індикаторі. Дискретність зміни частоти інвертора складає 1 Гц і
регулюється в межах від 1 до 99 Гц.
У пропонованій схемі використовується число-імпульсний метод
управління з частотою модуляції 10 кГц, рисунок 4.2, що дозволяє отримувати
синусоїдальний струм на обмотках двигуна.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
18
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Рисунок 4.2 - Годограф число-імпульсного управління асинхронним двигуном

Схема, зображена на рисунку 4.1, складається з керуючого пристрою
DD2, в якості якого застосований мікроконтролер PIC16F628-20/P, що працює
на частоті 20 мГц, кнопок управління Пуск (SA1), Стоп (SA2), кнопки
збільшення і зменшення частоти відповідно SA3, SA4. Двоїчно-
семісегментного дешифратора DD1, світлодіодних матриць HG1, HG2. Вузла
гальмування VT3, VT4, K1. У силовому ланцюзі використовується трифазний
мостовий драйвер DD3 IR2130 фірми INTERNATIONAL RECTIFIER що має
три виходи для управління нижніми ключами моста і три виходи для ключів з
плаваючим потенціалом управління.
Дана мікросхема має систему захисту по струму, який у разі
перевантаження вимикає всі ключі а також запобігає одночасному відкриттю
верхніх і нижніх транзисторів і тим самим запобігає протіканню крізних
струмів. Для скидання захисту необхідно встановити всі одиниці на входах
HNx, LNx. Як силові ключі застосовані МОSFET транзистори IRF740. Ланцюг
перевантаження складається з датчика струму R13 дільника напруги R11-R14,
що дозволяє точно встановити струм спрацьовування захисту, і інтегруючого
ланцюжка R8-C5 яка запобігає помилковому спрацьовуванню струмового
захисту в моменти комутацій. Напруга спрацьовування захисту складає 0,5 В
по входу ITRP (DD3). Після спрацьовування захисту на виході FAULT
(відкритий колектор) з'являється логічний нуль, запалюється світлодіод VD5,
і закриваються всі силові ключі. Для швидшої розрядки ємкостей затворів
силових транзисторів можна встановити паралельно резисторам, включеним в
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
19
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

ланцюг затвора, діодів у зворотному напрямі. Двигун необхідно включити по
схемі зірки.
Джерело живлення складається з потужних діодів VD18-VD21,
струмообмежуючого резистора R27, фільтруючої ємкості C16, C17, які
запобігають сплескам, які виникатимуть при комутаціях на паразитних
індуктивностях схеми. А також трансформатора T1, стабілізатора напруги 15
B DA1 для живлення схеми драйвера, і стабілізатора напруги 5 В DA2 для
живлення мікроконтролера і схеми індикації.
При використанні потужнішого двигуна замість транзисторів IRF740
можна використовувати IGBT транзистори типу IRGBC20KD2-S,
IRGBC30KD2-S при цьому діоди VD13-VD15, VD17,VD23 слід
випаяти. Конденсатор C17 повинен бути типу К78-2 на 600-1000 В. Замість
VD7-VD12 бажано застосувати понад швидкі діоди типу 10DF6, а ємкості С10,
C13, C15 зменшити до 2,2-4,7 мкф, які повинні бути розраховані на напругу 50
В. Трансформатор T1 потужністю 0,5-2 Вт. Обмотка намотана дротом
діаметром 0,2 і повинна видавати 19-20 В.
Друкарська плата виконана на односторонньому склотекстоліті.
Світлодіод VD5, матриці HG1, HG2, кнопки SA1-SA4 встановлені з боку
доріжок.
У момент запису програми в нульовий осередок ОЗУ DD2 необхідно
помістити шістнадцятиричне число від 1 до 63, початкова частота інвертора.
Програма виконана таким чином, що двигун стартує з плавним набором
швидкості від 0 до встановленої частоти приблизно за 2 секунди, ця константа
знаходиться в комірках 0207 і 0158 програм. Якщо необхідно збільшити
швидкість наростання в два рази, то замість коду 3005 необхідно записати 300
A.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
20
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

5 Розрахунок основних елементів електричної схеми

5.1. Розрахунок коефіцієнта підсилення за струмом підсилювача на
біполярному транзисторі
В даному пункті проводиться розрахунок коефіцієнта підсилення за
струмом підсилювача, показаного на рисунку 5.1.

Рисунок 5.1 – Розрахункова схема підсилювача струму на біполярному
транзисторі

Задамося такими вихідними даними схеми: опір зворотного зв‘язку
RF = 100 кОм; лінійний опір RL = 5 кОм; параметри біполярного транзистора:
статичний коефіцієнт передачі струму біполярного транзистора  = hfe = 100;
інвертуючий опір емітерного переходу hie = 300 Ом.
Зворотний зв‘язок (ЗЗ) створюється резистором RF. Він відноситься до
типу паралельний за входом та паралельний за виходом, тобто до
паралельного типу ЗЗ.
Врахувавши ефект Мілера будь-який імпеданс ZF, що шунтує
підсилювач з коефіцієнтом підсилення за напругою Аu, може бути заміщений
двома еквівалентними імпедансами Мілера на вході та виході. Еквівалентний
імпеданс вхідного ланцюга:
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
21
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Z
Zim = F ,
1− Au
де ZF - імпеданс, що шунтує підсилювач, Аu - коефіцієнт підсилення за
напругою.
Тоді еквівалентний імпеданс вихідного ланцюга:
A
Z u
0m =  ZF .
Au −1
Для інвертуючого підсилювача Аu < 0, тому:
Z
Zim = F ;
1+ Au
A
Z u
0m =  ZF .
Au +1
Ці імпеданси включені паралельно вхідному та вихідному імпедансам
підсилювача. Оскільки в нашому випадку ЗЗ відсутній (RF → ), тоді Zim та
Z0m є активними опорами та позначаються Rim , R0m відповідно.
На рисунку 5.2 зображена еквівалентна схема підсилювача, показаного
на рисунку 5.1.

Рисунок 5.2 – Еквівалентна схема каскаду підсилювача струму

Параметри такої схеми розглянуті в [4] та дорівнюють: інвертуючий опір
Ri = hie = 300 Ом, коефіцієнт підсилення за струмом Ai  -100 та коефіцієнт
підсилення за напругою Аu  1670.
Тоді маємо,

Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
22
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

R
R = F
im ;
1+ Au
100000
R im = = 59,8  60 (Ом),
1671
де RF = 100 кОм – опір зворотного зв‘язку, Аu = 1670 - коефіцієнт підсилення
за напругою.
При активному ZF, що дорівнює RF, вхідний опір може бути
розрахований за формулою:
R
R im  him
i = R im || hie = ,
R im + him
де Rim = 60 кОм - активний опір на вході підсилювального каскаду, hie = 300
Ом – інвертуючий опір.
60000  300
R i = = 298,5  300 (Ом)
60000 + 300
та при RF >> hie остаточний коефіцієнт підсилення за струмом:
− 
Aif = ,
 R 
1 +   L
 
 RF 
де RF = 100 кОм - опір зворотного зв‘язку, RL = 5 кОм - лінійний опір,  = 100
- статичний коефіцієнт передачі струму.
−100
Aif = = −16,7 .
 5 
1 + 100   
100 
Таким чином, за розрахованим коефіцієнтом підсилення за струмом
Aif = -16,7 для обраного нами інвертуючого підсилювача обираємо біполярний
транзистор КТ854А.

Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
23
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

5.2. Розрахунок надійності плати з елементами
Надійністю (ГОСТ "Надійність в техніці. Терміни та визначення")
називають властивість виробу виконувати задані функції, зберігаючи в часі
значення встановлених експлуатаційних показників у заданих межах, що
відповідають заданим режимам та умовам використання, технічного
обслуговування, зберігання і транспортування.
Основною кількісною характеристикою надійності є функція
надійності P
P = e− t
, (5.1)
де  - інтенсивність відмов,
 = ÔI ,
де ÔI = ( Ï Ê I )  0 - фактична інтенсивність відмови одного елемента схеми;
t - час роботи. Для нашої плати t = 15000 год.
Необхідно визначити фактичну інтенсивність відмови всіх елементів.
1) Мікропроцесор PIC16F628.
Ô1 = 0  K1  K Ï , (5.2)
де 0 - інтенсивність відмов для нормальних умов експлуатації,
Ê1 - коефіцієнт, що враховує умови експлуатації ( Ê1 = 1 для стаціонарних
умов експлуатації),
Ê -коефіцієнт, що враховує проведення заходів з підвищення
Ï
надійності ( Ê Ï = 0,2 при експлуатації в полегшених режимах).
Для мікросхем очікуване значення
 = 3410−8 1 0,2 = 6,810−8
Ô1 ãî ä−1

для будь-яких умов експлуатації, дозволених ТУ.
1) З’єднання
У розрахунку на одне з'єднання для ручного паяння з друкованим
монтажем  (×10-8 год-1
0 ) становить 0,06 – 15.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
24
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Кількість з'єднань – 376.
Ô 2 = 7,510−8 376 = 282010−8
год-1.
2) Конденсатори
У схемі присутні два типи конденсаторів.
Для конденсаторів:
Ô 3,4 ,5,6 ,7 = 0  KÐ  ÊÇ  ÊÑ  Ê t  K Ï , (5.3)
де 0 - сумарна інтенсивність раптових (коротке замикання, обрив - втрата
ємності) і поступових (догляд за норму ТУ ємності, тангенса кута втрат,
струму витоку і опору ізоляції) відмов.
K - коефіцієнт режиму за умови, що:
P
0,1U UH 1
250C  t  t .
Ä
KC - залежить від типу конденсатора і його номіналу. Для
конденсаторів тонкоплівкових з неорганічним діелектриком, будівельних і
оксидно-напівпровідникових KC =1.
Kt - коефіцієнт, що враховує температурний режим роботи.
K Ï - коефіцієнт, що залежить від величини послідовного активного
опору в схемі між конденсатором і джерелом живлення в оксидно-
напівпровідникових конденсаторах. Для інших типів конденсаторів Ê Ï =1.
Для стаціонарної апаратури KÇ=1.
Конденсатори КМ - Керамічні монолітові конденсатори постійної
ємності. Значення їх параметрів є такими:
 −8
0 =1310 год-1; KP =0,29; KC = 2; Kt = 1,2; Ê Ï = 1; KÇ=1.
 = 2 (13 10−8
Ô 3  0,29  2 1,2 11) = 9,04810−8  2 =18,09610−8
год-1.
Конденсатори К10 - Керамічні конденсатори постійної ємності.
Значення їх параметрів є такими:
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
25
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

 = 310−8
0 год-1; K =0,18; KC = 0,9; Kt = 1; Ê = 1; KÇ=1.
P Ï
 = 2 (3 10−8
Ô 4 ,5,6  0,18  0,9 111) = 0,97210−8 год-1.
3) Резистори
Для резисторів (виключаючи терморезистори) формула має наступний
вигляд:
Ô8,9 = 0  KÐ  ÊÇ  Ê R  ÊÑË  Ê ÊÎ  KÌ  ÊÑÒ  Ê S . (5.4)
Резистори ОМЛТ – 0,5; ОМЛТ – 5; ММТ-0,5
K =1; 0 =1,210−8
Ç год-1; K =0,59;
P K =2;
R
KÑË = KÊÎ =1 – коефіцієнти складності і корпусу;
K , KÑÒ - коефіцієнти номінальної потужності і стабільності.
Ì
K =0,7;
Ì
KS - коефіцієнт напруги для змінних недротяні резисторів, KS =1.
Ô8,9 =10 ( 0  KÐ  Ê Ç  Ê R  ÊÑË  Ê ÊÎ  K Ì  ÊÑÒ  Ê S ), (5.5)
Ô8,9 =10 (1,210−8  0,591 211 0,71) = 9,929610−8
год-1.
5) Транзистори
Для біполярних транзисторів (крім потужних НВЧ)
Ô10 ,11 = Ò  Ê 4  Ê ð  ÊÔ  Ê Ä  Ê S , (5.6)
де  – групова інтенсивність відмов.
Ò
Для біполярних транзисторів Ò =29; Ê 4 =1; Кф=1,5; КД=1; Кр=0,136; Кs=0,5
Підставивши всі чисельні значення у формулу, отримаємо
Ô10 ,11 = 2 ( 29 10−8 11,5 1 0,136  0,5 ) = 5,916 10−8 ãî ä−1.
Сумарна інтенсивність відмови:
 = ÔI = Ô1 + Ô 2 + Ô 3 + Ô 4 + Ô 5 + Ô 6 + Ô 7 + Ô8 + 9 + 10 + 11 , (5.7)
 −5
 = 2,86210 год-1
Час напрацювання на відмову
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
26
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

1
T0 = = 34944,1 (5.8)

Знаходимо функцію надійності P (t) за формулою:
P = e− t
(5.9)
−2 ,86210−5
Ð= e 15000 = 0,951
Таким чином, виходячи з отриманого числового значення надійності,
рівного 0,951, можна сказати, що надійність схеми достатньо надійна.

5.3. Розрахунок теплового режиму роботи пристрою
Через практичну неможливість не лише рішення, але й складання повної
системи рівнянь приходяться процеси, що відбуваються в окремому блоці,
схематизувати, приймаючи ряд спрощуючих передумов. Виходячи з такої
моделі, розрахунок теплового режиму пристрою полягає у визначенні по
електричним, конструктивним даним і параметрам навколишнього
середовища: температур нагрітої зони, поверхонь елементів, повітря, корпуса
тощо.
Вибір для охолодження приводиться по заданому перегріву Т і
питомому тепловому навантаженню (потужність розсіювання) qк по даним
наведеним на рисунку 5.3.
Області на графіку відповідають:
1 – природному повітряному охолодженню;
3 – примусовому повітряному охолодженню;
5 – примусовому рідинному охолодженню.
У наступних областях із приблизно рівним успіхом можна
застосовувати:
2 – природне і примусове повітряне охолодження;
4 – примусове повітряне і рідинне охолодження.

Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
27
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Т,К
300

200

1 2 3 4 5
100

Рисунок 5.3 – Графік залежності перегріву від потужності розсіювання

Розглянемо тепловий режим блокристроюу в герметичному корпусі.
Визначальними параметрами для розрахунку є питомі потужності
розсіювання блоку приладу в цілому і нагрітій зоні qк і qз відповідно.
qk = P0 / Sk = 0,045 / 0,16 = 0,28 Вт/м2, (5.10)
q3 = P0 / S3 = 0,045 / 0,03 = 1,5 Вт/м2, (5.11)
де Po – потужність, що розсіюється, Po = 45 мВт;
SK – площа поверхні блоку, SK = 0,16 м2.
Площу поверхні блоку знаходять з формули:
Sk = 2  (L1 L2 + (L1+ L2)  L3  K3) = 2×(0,067+0,53×0,085×0,28) = 0,16 м2, (5.12)
де L1 = 320 мм, L2 = 210 мм, L3 = 85 мм – відповідно довжина, ширина і
висота підставки блоку.
S3 – умовна величина поверхні нагрітої зони, S3 = 0,03 м2
Кз – коефіцієнт заповнення обсягу, Кз = 0,28.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
28
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

У загальному випадку, перегрів корпуса герметичного блоку, що працює
в нормальних кліматичних умовах, щодо навколишнього середовища
визначається залежністю:
V1 = 0.1472  q −3 2
k − 0.2962 10  qk + 0.3127 10−6  q3
k = 0,04, (5.13)
де qk – питома потужність, qk = 0,28 Вт/м2.
Перегрів нагрітої зони визначається аналогічною залежністю:
V 2 = 0.1390 q − 0.1223 10−3 q2
3 3 + 0.698 10−6 q3
3 = 0,21. (5.14)
Зміна атмосферного тиску зовні корпуса впливає на перегрів корпуса
блоку щодо температури навколишнього повітря, а усередині корпуса – на
перегрів нагрітої зони щодо температури корпуса блоку. Виходячи з цього,
перегрів нагрітої зони, у загальному випадку, визначається так:
V3 = V1 KH1 + (V 2 −V1)  KH 2 = 0,04×1 + (0,21-0,04)×0,998 = 0,21, (5.15)
де перший доданок є перегрів корпуса:
Vk = V1 KH1 = 0,04×1 = 0,04. (5.16)
Коефіцієнт Кн1 визначається тиском повітря зовні блоку
1 1
KH1 = 0.82 + = 0,82 + =
−5 1,0, (5.17)
0.925 + 4.6 10 H1 0,925 + 4,6
а Кн2 залежить від тиску середовища усередині блоку:
1 1
KH2 = 0.80 + = 0.80 + =
1.25 + 3.8 10−6 0,998, (5.18)
H2 1.25 + 3.8
де Н1 = Н2 = 0,1 МПа – атмосферний тиск, відповідно, зовні та
всередині блоку відповідно.
По отриманим даним визначаємо:
- перегрів повітря в блоці (приладі):
VB = 0.5  (Vk +V3) = 0,5× (0,04 + 0,21) = 0,125, (5.19)
- середню температуру повітря в блоці (приладі):
TB = VB + TC = 0,125 + 18 = 18,125 ºС, (5.20)
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
29
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

- температуру корпуса блоку (приладу):
Tk = Vk + TC = 0,04 + 18 = 18,04 ºС, (5.21)
і температуру нагрітої зони
T3 = V3 + TC = 0,21 +18 = 18,21 ºС, (5.22)
де Тс = 18 ºС – температура навколишнього середовища.
Розглянемо тепловий режим блоку в перфорованому корпусі.
Наявність перфораційних отворів враховується коефіцієнтом, що
залежить від відносної площі перфораційних отворів:
SÏ 6000 6000
P = = = = 0,09, (5.23)
L1L2 320 210 67200
де S 2
п – сумарна площа перфораційних отворів, Sп = 6000 мм .
За результатами експериментальних досліджень установлена
залежність:
1 1
kÏ = 0,09 + = 0,09 + = 0,435, (5.24)
(1,41+ 4,95 P) 1,41+1,485
справедлива в діапазоні значень 0  P  0.8 .
Виходячи з цього, визначається:
- перегрів корпуса блоку:
Vk = 0,93  KH1  kÏ = 0,93×1×0,435 = 0,4, (5.25)
- перегрів нагрітої зони:
V 2
V3 = 0,93  kÏ (V1 KH1 + ( −V1)  KH 2 )= 0,93×2,50×0,435 = 1,37, (5.26)
0,93
- середній перегрів повітря в блоці:
VB = 0,6 V3 = 0,6×1,37 = 0,82. (5.27)
Розглянемо тепловий режим блоку з примусовою вентиляцією.
Розрахунок режиму блоку роблять виходячи з наступної моделі блоку:
корпус блоку має форму паралелепіпеда, у протилежних гранях якого маються
пристрої для підведення і відводу повітря. Усередині корпуса розташовано або
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
30
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

шасі, що поділяє блок на два відсіки, або n касет, що поділяють блок на n+1
відсіків. Деталі можуть мати різну форму і розміри і розміщатися на шасі
(платах) хаотично.
Кондуктивні стоки тепла відсутні, а блок працює в наступних умовах:
- температура навколишнього середовища -60…+60 оС
- температура охолодженого повітря на вході в блок -60…+60 оС
- коефіцієнт заповнення блоку 0,1...0,85
- потужність, що розсіюється в блоці 5…450 Вт
- масова витрата охолодженого повітря, G 0,003…0,25 кг/хв
- перетин блоку перпендикулярне до напрямку відведення 0,017 м2
- довжина блоку в напрямку відведення 0,32 м
Виходячи з припущення, що мікроелементи рівномірно заповнюють
обсяг блоку, а середня температура повітря усередині блоку дорівнює
середньому арифметичному значенню температури повітря на вході і виході
блоку, для визначення перегріву нагрітої зони примусово вентильованих
блоків:
5 10−4 Po 5 10−4 45
V3 = + M1M2 M3M4 = + 0,044 0,0110,009 1,88 = 0,15, (5.28)
G 0,15
де G = 0,15 кг/хв. – масова витрата охолодного повітря;
М1 – коефіцієнт, що враховує величину масової витрати повітря:
1 1
M1 = = =
3 3 0,044; (5.29)
10  G 10  0,15
М2 – коефіцієнт, що враховує величину площі поперечного до напрямку
обдуву перетину блоку:
M2 = (L1L2)−0,406 = (320 210)−0,406
= 0,011; (5.30)
М3 – коефіцієнт, що враховує довжину блоку в напрямку обдування:
M3 = L3−1,059 = 85−1,059 = 0,009; (5.31)
М4 – коефіцієнт, що враховує заповнення блоку:
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
31
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

M4 = k−0,42
3  1− k2/3
3 = 0,15−0,42  1− 0,152/3
= 1,88, (5.32)
5 10−4  P
де вираз k3 = o = 0,15 представляє собою середній перегрів
G
охолодженого повітря в блоці.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
32
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

6 Технологічний розділ

6.1.Технологія виготовлення друкованих плат
Перші виготовленні друковані плати автоматизованим методом були
розроблені фірмою Multiwire. За минулий період за кордоном і у нас в країні
розроблені нові методи друковано-дротового монтажу, основані на різних
принципах прокладки трас з ізольованих проводів і способів отримання між
сполук в платах. Розрізняють два методи виготовлення друкованих плат:
метод стіжкового монтажу і метод прямих відрізків.
Метод стіжкового монтажу («Аракс») використовують в промисловості в
двох варіантах: з поділом процесу монтажу проводів на платі на окремі
операції і з об'єднанням операцій в один процес. При цьому методі друкованим
способом отримують типову одно-або двосторонню плату з постійною
топологією малюнка. У першому варіанті типову плату встановлюють на
паперову маску і прокладки з еластичного матеріалу, а потім відповідно до
заданої схемою прошивають її і прокладки через отвори пустотілої голкою,
всередині якої проходить тонкий ізольований провід. Після прошивки дроти
притискають до плати, видаляють еластичні прокладки з петель, утворених з
ізольованих проводів голкою, лудять петлі припоєм, знімають з петель маску
і припаюють їх до плати. У другому варіанті на автоматі прошивають плату
проводом, одночасно лудячи і припаюють петлі з дроту до контактних
майданчиків. В результаті отримують плату, еквівалентну за
функціональними можливостями багатошарової друкованої плати, але з більш
високою ремонтопридатністю і меншою вартістю.
Автоматизоване проектування друкованих плат. Однією з основних
задач в системі автоматизованого проектування плат є оптимізація з'єднань
між елементами схем. Залежно від обраної конструктивно-технологічної бази
ця задача може мати різну ступінь складності і відповідно може сильно
впливати на трудомісткість проектування друкованих плат. При
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
33
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

автоматизованому проектуванні друкованого монтажу, в тому числі і
багатошаровою, необхідно оптимізувати цілий ряд критеріїв (показників
якості), таких як сумарна довжина всіх зв'язків, число зв'язків між елементами
схеми, наприклад ІС, що знаходяться в сусідніх позиціях на монтажному полі,
число перетинань між зв'язками, число ланцюгів з можливо більш простою
конфігурацією. Оптимізація такого числа показників якості, будучи складним
завданням самої по собі, вимагає врахування ряду конструктивних
характеристик плати. До них можна віднести: розмір монтажного поля,
мінімально допустиму ширину друкованих провідників і відстань між ними,
число монтажних шарів, способи переходу з одного шару на інший,
розташування висновків елементів і ланцюгів на монтажному полі, число
ділянок, заборонених для прокладки провідників (технологічні отвори, місця
для позначень, заздалегідь прокладені стандартні друковані провідники та ін.).
Отримати оптимальний варіант друкованих з'єднань при відповідності всіх
умов досить важко. Тому, по суті, жоден з методів автоматизованого
проектування багатошарової друкованої плати не гарантує трасування всіх
з'єднань. Задовільними вважаються результати, коли автоматично трасуються
90-95% зв'язків. Решта з'єднання вимагають неавтоматизованої або
автоматизованої доопрацювання шляхом зміни конфігурації раніше
прокладених зв'язків, що значно підвищує трудомісткість проектування
монтажних плат.
Переваги та недоліки стіжкового методу. Стіжковий монтаж в порівнянні
з багатошаровим друкованим монтажем дозволяє наступне:
- Знизити трудомісткість конструкторських робіт у кілька разів, причому, чим
більше номенклатура друкованих плат, тим ефективніше стежковий
монтаж.
- Скоротити трудомісткість автоматизованого проектування друкованих
плат більш ніж в два рази.
- Знизити вартість матеріалів в три рази.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
34
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

- Скоротити трудомісткість виробництва вузлів друкованих плат на 30%.
- Підвищити ремонтопридатність друкованої плати та оперативність
внесення змін до монтаж.
- Скоротити терміни розробки апаратури у зменшити технологічний цикл
проектування і виробництва друкованих плат.
- Виключити металізацію в отворах друкованої плати.
- Знизити кількість шкідливих стоків при виробництві друкованих плат.
- Зменшити масу друкованих плат, збільшити вихід придатних друкованих
плат.
До недоліків стіжкового методу монтажу необхідно віднести:
- Одностороннє розташування на платі.
- Потреба в ретельному контролі інформативного матеріалу при
автоматизованому проектуванні друкованих плат.
- Збільшення габаритів друкованих плат викликає майже пропорційний ріст
трудомісткості монтажу.
- Не конкурентоспроможність з одно-і двосторонніми друкованих плат по
трудомісткості в серійному виробництві, не рахуючи етапу макетування.
- Складність застосування друкованих плат дротового монтажу для елементів
між шнуровими виводами (необхідно планарна формовка виводів).
Метод прямих відрізків. Метод полягає в тому, що друкованим
монтажем виготовляють типову друковану плату з постійною типологією
малюнка і наскрізними металізованими отворами. Типову друковану плату
встановлюють на стіл монтажного автомата і за заданою програмою розводять
зв'язку прямими відрізками з ізольованого дроту, обрізаючи його в заданих
точках. При цьому ізольований провід автоматично без попереднього лудіння
ділянки жили що припаюється, без видалення ізоляції з нього поєднується з
контактною площадкою. Причому провід може укладатися на контактну
площадку під будь-яким кутом по відношенню до її осі. Після суміщення
з'єднувальних елементів розщеплений електрод опускається на провід і з
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
35
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

заданим зусиллям притискає його до гальванічного олов'яно-свинцевого
покриттю контактної площадки, а потім на електрод подається розігріваючий
імпульс струму. Розігрітий до значення температури 973...1073 К (700...800 С)
електрод непрямим шляхом передає тепло з з'єднуються з елементам. В
результаті ізоляція на дроті оплавляється і таким чином забезпечується
електричний контакт електроду з житловою дроти. Потім на електрод
подається другий імпульс струму, який розігріває провід на ділянці обмеженій
зазором в розщепленому електроді. При постійно призначеному тиску
розігрітий електрод і розігріта жила проводу передають тепло гальванічному
покриттю контактного майданчика. При цьому покриття розплавляється, і
жила проводу занурюється в розплав. Після закінчення дії імпульсу електрод
піднімається, а розплавлене покриття, охолоджуючись, кристалізується і
таким чином відбувається формування з'єднання.
На стабільність процесу, а отже, і на якість з'єднань при цьому впливають
такі чинники:
- Ступінь відповідності нанесеного гальванічного покриття евтектичному
складу сплаву олово-свинець і похибка його товщини по всьому полю
плати, від яких залежить температура розплаву покриття.
- Похибка тиску електродів на провід, від якої залежить ступінь деформації
жили в зоні з'єднання і відповідно механічна міцність з'єднання.
- Стабільність площі контакту електрода з жилою дроту, яка впливає на
щільність струму і температуру нагрівання сполуки припою.

6.2 Автоматизація виготовлення друкованих плат
Загальним недоліком обох методів виготовлення друкованих плат є
необхідність покриття заготовок перед свердлінням для захисту від
механічних пошкоджень друкованих провідників. Сушка лаку і його
видалення після свердління й хімічного міднення отворів збільшують
трудомісткість процесу і тривалість технологічного циклу, порушують його
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
36
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

безперервність. Тому не можна створити автоматичної потокової лінії
виробництва друкованих плат.
При ручному виготовленні зазначений порядок проходження операцій
повинен зберігатися, тому що шар фоторезиста і освічений їм малюнок
друкованих провідників вказують на розташування отворів. Отже, малюнок
повинен створюватися до свердління. Операція свердління отворів є процесом
трудомістким, оскільки число отворів, наприклад, на платі середнього розміру
становить кілька сотень, а на платах з ІМС в корпусах зі штирковими виводами
- більше тисячі. Таким чином, виникає проблема автоматизації свердління
отворів, рішення якої можна досягти використанням верстатів з числовим
програмним управлінням (ЧПУ).
Використання ЧПУ для свердління отворів в друкованих платах спрощує
весь процес, роблячи його більш пристосованим для подальшої автоматизації.
У цьому випадку отвори свердлять і металізують до покриття заготовок шаром
фоторезисту і формування малюнка друкованих провідників, що виключає
такі операції, як покриття плат захисним шаром лаку і його видалення після
хімічного міднення. Для отримання малюнка схеми просвітлені на платі
отвори суміщають з їх зображеннями на фотошаблон, тому даний метод
отримав назву "метод базового отвори".
Подальшу обробку плати виробляють звичайним способом, тобто на
провідники та контактні площадки гальванічно осаджують мідь і наносять
захисне покриття, після чого видаляють шар фоторезисту і стравлюють
фольгу. Всі операції можна виконувати безперервно на автоматичній
потокової лінії.
В даний час розроблені плівкові фоторезисти, повністю змінили
технологію нанесення світлочутливого шару на заготівлю друкованої плати.
Вони складаються з трьох шарів: запобіжної плівки, плівки фотополімерного
резисту і прозорої поліефірної плівки для ультрафіолетового випромінювання.
Запобіжну плівку видаляють перед нанесенням фоторезисту на заготовку.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
37
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Коли плівковий фоторезист притискають валиком, він приклеюється до
поверхні заготовки липким шаром.
Експонування виробляють через захисну поліефірну плівку, на яку
накладають фотошаблон. Потім захисну плівку видаляють з поверхні
світлочутливого шару механічним відшаровуванням і виявляють її.
Використання плівкового фоторезисту знижує трудомісткість операцій
формування захисного рельєфу і скорочує виробничий цикл виготовлення
друкованих плат приблизно на 20-30%. Завдяки рівномірній товщині шару
фоторезиста утворений їм захисний рельєф має рівні й чіткі краю, а розміри
ліній на заготовці після експонування точно відповідають розмірам на
фотошаблонів. Для автоматизації хімічних і гальванічних процесів при
виготовленні друкованих плат застосовують агрегатовані автоматичні лінії з
ЧПУ. Щоб підвищити універсальність таких ліній, їх будують за модульним
принципом, який дозволяє складати різні лінії, які відповідають тому чи
іншому базовому технологічному процесу. Модулі для гальванічних процесів
мають штанги для підвішування виробів. Завантаження та вивантаження
моду-лей, а також передачу заготовок з однієї позиції на іншу здійснює
автооператор, керований від ЕОМ. Продуктивність подібних ліній становить
400-500 печатних плат в зміну.

6.3. Технологія монтажу SMD елементів
Конструктивною ознакою вузла поверхневого монтажу (ПМ) є
приєднання виводів радіоелементів до контактного майданчика,
розташованому на поверхні комутаційної плати. Технологія поверхневого
монтажу (ТПМ) включає технологію виготовлення комутаційних плат і
радіоелементів для ПМ, технологію виконання ПМ, а також обладнання для
ПМ, випробування, контроль та ремонт виробів, виконаних за даною
технологією.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
38
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Однак широке впровадження ТПМ при виготовленні РЕА, у тому числі й
побутової, стримується в силу певних причин: недостатнього розвитку
елементної бази ПМ; складнощі з обладнанням; труднощі освоєння нових
технологічних процесів; дуже високих вимог до точності виконання
монтажних операцій. Тому для більшості конструкцій РЕА використовують
змішаний монтаж, характерний для переходу від технології традиційного
монтажу до ТПМ.
Елементи вузлів поверхневого монтажу. До основних елементів вузлів
ПМ відносяться друкована плата і радіоелементи. На друкованій платі є
контактні площадки для монтажу радіоелементів при чистому ПМ або
контактні площадки і отвори для змішаного монтажу, а також комутаційні
доріжки. Друковані плати для ПМ зазвичай називають комутаційними
платами. При їх виготовленні необхідно враховувати наступні фактори:
розміри плати; ефективне використання площі плати; варіанти ПМ; число
комутаційних шарів плат; ширину і крок комутаційної доріжки; застосування
міжшарових переходів; електричні характеристики; відвід теплоти.
Зі збільшенням розмірів комутаційних плат підвищуються їх
функціональні можливості (виключаються проміжні сполуки плат), але
ускладнюється монтаж і збільшується вартість.
Ефективне використання площі комутаційних плат (щільність монтажу)
залежить від варіанту ПМ (чистий, змішаний), числа комутаційних шарів
плати (одношарові, багатошарові), ширини і кроку комутаційних доріжок. Для
ПМ стають звичайними комутаційні доріжки, що мають ширину і крок 0,203
мм (0,008 дюйма) і навіть 0,127 мм (0,005 дюйма), що збільшує щільність
монтажу, але технологія їх отримання дорога. Тому перевагу віддають
доріжках шириною 0,254 мм (0,01 дюйма), що дозволяє здійснювати і
змішаний монтаж. Щільність монтажу також збільшується за рахунок
застосування двосторонньої монтажу, вертикальної установки декількох
комутаційних плат на загальну несучу плату, використання багатошарових
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
39
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

комутаційних плат. Багатошарові плати автоматично зменшують труднощі
розводки, але при цьому ускладнюється технологія їх виготовлення. В якості
ізоляційних матеріалів і підстав для комутаційних плат використовують
пластмаси, керамічні та композиційні матеріали. Провідні шини, провідники,
контактні площадки виготовляють з мілини або інших провідних матеріалів.
При цьому в багатошарових платах один шар служить сигнальної шиною
(комутаційних доріжок по сигналу), другий шар - шиною заземлення, третій -
шиною живлення.
Коротка характеристика технологічного процесу ПМ. При
автоматизованому ПМ на комутаційну плату впливають високі температури
(особливо при паянні), і тому для збільшення її термостійкості проводяться
додаткові (підготовчі) операції. До таких операцій належать розплавлення і
нанесення паяльної маски. Паяльна маска збільшує термостійкість, а
розплавлення покращує паяльність і продовжує термін друкованої плати.
Технологічний процес ПМ включає наступні основні операції:
1. Селективне нанесення припайних паст і клею (наприклад, за допомогою
трафаретного друку, дозаторів).
2. Монтаж компонентів. Він є центральною операцією технологічного процесу
ПМ, і для проведення цієї операції монтажна машина повинна відрізнятися
високою точністю. При цьому в монтажних машинах застосовуються
пристрої автоматичного розпізнавання зразків, юстирування плати,
суміщення виводів компонентів з контактними майданчиками.
3. Пайка. У техніці ПМ можуть використовуватися такі автоматизовані
способи пайки: хвилею припою; інфрачервоним (ІК) випромінюванням; в
паровій фазі; імпульсна групова; лазерна.
4. Очищення (відмивання флюсу).
5. Контрольні операції. При ПМ використання традиційного візуального
контролю сильно ускладнено через малі розміри компонентів, великої
насиченості ними. Тому застосовують методи автоматизованого
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
40
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

відеоконтролю на базі пристроїв розпізнавання зразків, а також методи
об'єктивного контролю якості пайки на базі лазерної техніки.

6.4.Особливості контролю та ремонту виробів з поверхневим монтажем
Як було описано вище, контроль якості ПМ викликає певні труднощі.
Крім автоматизованого відеоконтролю на базі пристроїв розпізнавання зразків
і контролю якості пайки лазерної технікою застосовуються випробувальні
зонди, а також спеціальні схеми самотестування. Вбудованої випробувальної
схемою, яка працює за відповідною програмою, перевіряють функціональні
параметри виробу. Основним недоліком такого способу випробувань є
ускладнення конструкції плати і зниження ефективності використання її
площі. Зазвичай автоматичний контроль реалізується на таких основних
етапах технологічного процесу: нанесення припойні пасти; позиціонування
компонентів перевірки після пайки. При ремонті апаратів найчастіше
доводиться виконувати операції демонтажу дефектного компонента з
наступним монтажем. Найпоширеніший інструмент - це паяльник
(мікропаяльнік), з його допомогою можна проводити демонтаж і монтаж при
ПМ пасивних компонентів і при застосуванні захоплень спеціальної форми -
простих активних елементів (корпусу типу SOT). Але при виконанні роботи
необхідно бути дуже уважним, щоб не пошкодити інші компоненти,
комутаційні доріжки, контактні площадки.
Демонтаж і монтаж складних компонентів ПМ проводити за допомогою
паяльника дуже важко, а часто неможливо. У таких випадках може
застосовуватися пристосування, оснащене нагрівальними капілярами (для
розігріву місць пайки) зі змінними наконечниками, розрахованими на
компоненти різних форм і розмірів. Видалення дефектного компонента і
установка на його місце справного виробляються за допомогою вакуумного
присоса. Може використовуватися і мікроскоп, який забезпечує контроль
точності позиціонування встановлюваного компонента. Демонтаж і монтаж
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
41
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

дефектних компонентів можна проводити за допомогою інших методів пайки,
що застосовуються в ТПМ. Виправлення дефекту, по суті, зводиться до
повторного виконання певної частини складально-монтажних операцій. У тих
випадках, коли вартість мікрозборок ПМ невелика, простіше і дешевше їх
замінити. При ремонті виробів з ПМ необхідні ретельний контроль і керування
процесом усунення шлюбу, щоб виключити можливість пошкодження
придатного компонента, сусідніх компонентів та інших елементів
комутаційної плати.

Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
42
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

7. Охорона праці

7.1 Аналіз небезпек та шкідливостей, які виникають у
приміщенні електротехнічної лабораторії
В даній роботі проводиться розробка проекту системи адаптивного
позиціонування сонячних панелей. Виконувані роботи пов’язані з
опрацюванням великої кількості теоретичного матеріалу та складних
математичних розрахунків, що потребує використання комп’ютерної техніки.
Робота з комп'ютером характеризується значною розумовою напругою,
високою напруженістю зорової роботи і досить великим навантаженням на
м'язи рук при роботі з клавіатурою ПК, тому велике значення має раціональна
конструкція і розташування елементів робочого місця, а також дотримання
правильного режиму праці і відпочинку.
Необхідно також звернути увагу на фактори виробничого середовища,
які безпосередньо впливають на працюючого, і як наслідок призводять до
зміни продуктивності його праці. Фізичне навантаження слід віднести до
категорії Ιа, оскільки робота здійснюється сидячи та без фізичної напруги.
Проектування проводиться в приміщенні з наступними геометричними
розмірами: довжина – 7 м, ширина – 5 м та висота – 3 м. Площа всього
приміщення складає 35 м2, а об’єм – 105 м3. В приміщенні працюють чотири
працівника, тому на одного працюючого припадає 8,75 м2 площі та 26,25 м3
об’єму, що відповідає вимогам ДСанПіН 3.3.2-007-98, відповідно до яких
площа, виділена для одного робочого місця з ПК, повинна складати не менше
6 м2, а об’єм – не менше 20 м3.
Мікроклімат виробничих приміщень – це сукупність параметрів повітря
у виробничому приміщенні, які діють на людину у процесі праці, на його
робочому місці, у робочій зоні. Значні коливання параметрів мікроклімату
можуть привести до порушення терморегуляції організму (здатність організму
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
43
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

утримувати постійну температуру), що приводить до порушення системи
кровообіг, загальної слабкості тощо.
Мікроклімат формують наступні параметри:
• температура повітря;
• вологість повітря;
• швидкість руху повітря;
Нормування параметрів мікроклімату здійснюється згідно ДСН
3.3.6.042-99. Встановлені оптимальні та допустимі параметри мікроклімату.
Оптимальні – найбільш сприятливі (комфортні) забезпечують роботу
системи терморегуляції без напруги.
Допустимі – допускають напругу реакції терморегуляції організму у
межах її пристосування без шкоди для здоров'я.
Основна роль у підтриманні оптимального теплового стану відводиться
терморегуляції, тобто процесам утворення тепла і віддачі тепла в зовнішнє
середовище, спрямованих на забезпечення термостабільності організму, тобто
підтримка внутрішньої температури тіла на постійному рівні.

Таблиця 7.1 - Нормативні параметри мікроклімату для категорії роботи Iа
Відносна
Температура, Швидкість руху
Період Категорія вологість,
С повітря, м/с
року роботи %
Опт. Доп. Опт. Опт. Допуст.
Холодний Iа 22-24 21-25 40-60 0,1  0,1
Теплий Iа 23-25 22-28 40-60 0,1 0,1-0,2

Фактичні значення даних параметрів становлять відповідно:
- Температури повітря:
в теплий період року – 25 °С ;
в холодний період року – 22 °С .
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
44
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

- Вологість повітря:
в теплий період року – 50 %;
в холодний період року – 50 %.
- Швидкість руху повітря:
в теплий період року – 0,1 м/с;
в холодний період року – 0,1м/с.
Видно, що вище наведені фактичні значення задовольняють вимогам
ДСН 3.3.6.042-99.
Для підтримки оптимальної температури в теплий період року
використовується 1 кондиціонер типу Fujitsu General Nocria AWHZ14L з
площею обслуговування – 42 м2 та продуктивністю охолодження – 4,2 кВт.
В приміщенні використовується система центрального водяного
опалення. Для забезпечення оптимальної температури використовуються 2
радіатора типу KORADO 11-К.
Серед факторів зовнішнього середовища, що впливають на організм
людини в процесі праці, освітлення займає одне з перших місць. Адже відомо,
що майже 90% всієї інформації про довкілля людина одержує через органи
зору. Під час здійснення будь-якої трудової діяльності втомлюваність очей, в
основному, залежить від напруженості процесів, що супроводжують зорове
сприйняття.
Світло впливає не лише на функцію органів зору, а й на діяльність
організму в цілому. При поганому освітленні людина швидко втомлюється,
працює менш продуктивно, зростає потенційна небезпека помилкових дій.
Врешті, погане освітлення може призвести до професійних захворювань,
наприклад, таких як робоча міопія (короткозорість), спазм акомодації.
Для створення оптимальних умов зорової праці слід враховувати не
лише кількість та якість освітлення, а й кольорове оточення. Так, при світлому
пофарбуванні інтер'єру завдяки збільшенню кількості відбитого світла рівень
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
45
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

освітленості підвищується на 20-40% (при тій же потужності джерел світла),
різкість тіней зменшується, покращується рівномірність освітлення.
При надмірній яскравості джерел світла та оточуючих предметів може
відбутись засліплення працівника. Нерівномірність освітлення та неоднакова
яскравість оточуючих предметів призводять до частої переадаптації очей під
час виконання роботи і, як наслідок цього — до швидкого втомлення органів
зору. Тому поверхні, що добре освітлюються і знаходяться в полі зору, краще
фарбувати в кольори середньої світлості, коефіцієнт відбивання яких
знаходиться в межах 0,3-0,6 і, бажано, щоб вони мали матову або напівматову
поверхню.
У відповідності з ДСТУ 8604:2015 кожне робоче місце розташоване біля
вікна таким чином, щоб світло падало на робоче місце з лівого
(рекомендовано) або правого боку.
Освітлення робочого приміщення проектується згідно з ДБН В.2.5-28-
2018 «Природне і штучне освітлення». Природне освітлення здійснюється
через 2 вікна розмірами 1,5×2 м та загальною площею – 6 м2. З метою
регулювання природного освітлення приміщення, на вікна встановлені
жалюзі.
Вибір величини штучного освітлення залежить від найменшого об’єкту
розрізнення. Оскільки робота пов’язана з використанням ПК, то найменшим
об’єктом розрізнення є крапка на екрані монітора, розмір якої приблизно
знаходиться в межах 0,15-0,3 мм. Отже, робота працівника відповідає розряду
– ІІ г, тобто дуже точній зоровій праці. Контраст об’єкта з фоном – великий.
Нормативне значення КПО ен = 1,5 %, а фактичне значення – 29-32 %, що
задовольняє нормам.
Штучне освітлення приміщення здійснюється 4 світильниками
ORO418N, кожен з яких має 2 люмінесцентні лампи типу TL-D. Фактичне
значення величини штучного загального освітлення дорівнює 225 лк, тоді як
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
46
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

для даного типу зорової праці повинна складати 400 лк. Отже, система
штучного освітлення на робочому місці потребує модернізації.
Шум також являється важливим фактором виробничого середовища,
який може негативно впливати на працівника. Інтенсивний шумовий вплив в
організмі людини може викликати специфічні і неспецифічні зміни.
До специфічних змін відносять враження органу слуху, а саме:
1) зниження адаптації
2) слухова втома
3) приглухуватість
В основі цих проявів шумової патології лежить повільно прогресуюче
зниження слуху по типу неврита, що підіймається (тобто в основі
професійного зниження слуху лежить нейросенсорне зниження слуху
внаслідок враження звуко-сприймаючого апарату.
До числа неспецифічних змін відносять: нейроциркуляторну дистонію,
дисфункції шлунку, зниження імунологічної реактивності, зниження
працездатності і виробничої діяльності, передчасна втома, зниження
розбірливості мови та інші неприємні відчуття.
В приміщенні основним джерелом шуму являються вентилятори
системних блоків ПК. Згідно вимог ДСН 3.3.6.037-99 «Державні санітарні
норми виробничого шуму, ультразвуку та інфразвуку» нормативне значення
еквівалентного рівня шуму становить 50 дБА. Шум від вентиляторів
становить - 30 дБА, а отже відповідає вимогам.
Внаслідок дії електромагнітних полів на організм людини виникають
функціональні зміни центральної нервової системи. При цьому
спостерігається підвищена втомлюваність, біль голови. Первинний прояв дії
електромагнітної хвилі – нагрівання, яке призводить до пошкодження тканин
і органів. Поля надвисоких частот впливають на очі, викликаючи виникнення
катаракти. Багаторазовий вплив випромінювання малої інтенсивності
призводить до стійких функціональних змін центральної нервової системи.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
47
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Головними джерелами електромагнітного випромінювання в
приміщенні є системний блок ПК та монітор. Випромінювання від яких
відповідає нормам ДСН 3.3.6.096-2002.
В даному приміщенні використовується електропроводка прихованого
типу. ПК живляться від мережі змінного струму напругою 220В і споживають
не менше 1000 Вт. Оскільки ПК має металевий корпус, то для захисту людини
від ураження електричним струмом в приміщенні передбачена магістраль
захисного заземлення згідно ДСТУ Б В.2.5-82:2016.
Для даного приміщення категорія за вибухопожежонебезпечністю
відповідає типу В (пожежонебезпечна), а клас пожежі – Е (горіння установок
і обладнання, які знаходяться під напругою), А2 (горіння твердих матеріалів
яке не супроводжується тлінням).
В приміщенні знаходяться два переносних вуглекислотних вогнегасника
ВВК-5 (при використанні яких слід пам’ятати, що при гасінні пожежі в
приміщенні необхідно враховувати можливість зниження вмісту кисню в
повітрі приміщення нижче граничнодопустимого значення), які
використовуються для гасіння легкозаймистих та горючих рідин, твердих
горючих речовин та матеріалів, електропроводок, що знаходяться під
напругою до 1000 В, відповідно «Правил експлуатації та типових норм
належності вогнегасників», згідно якого на кожні 20 кв. м. площі приміщення
повинен припадати 1 вогнегасник.
Для попередження пожеж використовується звукова система
оповіщення та 4 димових пожежних оповісника ИП-212-54Р, відповідно ДБН
В.2.5.56-2014.
Конструкція робочого місця забезпечує підтримання оптимальної
робочої пози та відповідає сучасним вимогам ергономіки і забезпечує
оптимальне розміщення на робочій поверхні використовуваного обладнання
(дисплея, клавіатури, принтера) і документів. Саме ж робоче місце
розташоване відносно світових прорізів, щоб природне світло падало збоку.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
48
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Висота робочої поверхні робочого столу становить 800 мм, а ширина і
глибина – 1200 і 800 мм відповідно, що в свою чергу дозволяє забезпечити
можливість виконання операцій у зоні досяжності моторного поля та
розташувати дисплей на оптимальній відстані від очей користувача, що
становить 600-700 мм, але не ближче ніж за 600 мм.
Робочий стілець – підйомно-поворотний, регульований за висотою та
кутом нахилу спинки, поверхня сидіння – м'яка, що дозволяє уникнути
передавлення судин на ногах, передній край – заокруглений. Регулювання за
кожним із параметрів здійснюється незалежно, легко і надійно фіксується.
Висота поверхні сидіння регулюється в межах 400-500 мм, загальна
висота – 1000 мм, ширина і глибина – по 500 мм.
Отже, організація робочого місця повністю задовольняє ергономічним
вимогам ДСТУ 8604:2015.
Для того, щоб уникнути нещасні випадки на робочому місці складені та
проведені інструктажі з техніки електробезпеки працівників (вступний,
первинний, повторний, позаплановий, цільовий), з врахуванням ДНАОП 0.00-
1.21-98 «Правила безпечної експлуатації електроустановок споживачів»,
відповідно НПАОП 0.00-4.12-05.
Отже, детальний аналіз приміщення та безпосередньо робочого місця
показав, що всі фактори виробничого середовища, крім штучного освітлення
відповідають своїм нормативним значенням. Тому необхідною є модернізація
загального штучного освітлення для забезпечення відповідності нормі, тобто
величина штучного загального освітлення повинна складати не менше 400 лк.

7.2 Модернізація системи загального штучного освітлення
Для нормальної зорової роботи необхідно створювати такі умови, щоб
не виникали професійні захворювання або виробничий травматизм.
Освітлення має відповідати встановленим нормативам та характеру зорової
виробничої діяльності:
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
49
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

• забезпечувати достатню рівнозмінність та постійність освітлення
відсутність умов переадаптації органів зору;
• не створювати сліпучої дії від джерела світла і предметів, що
знаходяться в полі зору;
• не створювати на робочих поверхнях різких та глибоких тіней, бути
рівномірним на площині, що освітлюється.
Раціонально виконане освітлення виробничих приміщень надає
позитивного психофізіологічного впливу на працюючих, сприяє підвищенню
якості продукції та продуктивності праці, забезпеченню її безпеки, знижує
втому і травматизм на виробництві, зберігає високу працездатність в процесі
праці.
Розрахунок штучного освітлення виконується за методом коефіцієнту
використання світлового потоку. Основною задачею розрахунку штучного
освітлення є визначення необхідної кількості світильників N для забезпечення
нормативного рівня штучного освітлення за формулою:
EН  S  z  KЗ
N = , (7.1)
FЛ 
де ЕН – нормоване загальне штучне освітлення, лк (ДБН В.2.5-28-2006);
КЗ – коефіцієнт запасу, який враховує зниження освітлення в процесі
експлуатації (для заданих приміщень КЗ = 1,5); S=A·B – площа приміщення,
м2 (А – довжина приміщення, В – ширина приміщення); z – коефіцієнт
мінімального освітлення; FЛ – світловий потік лампи;  – коефіцієнт
використання світлового потоку, відн. од.
Вибір величини штучного освітлення залежить від найменшого об’єкту
розрізнення. Оскільки робота пов’язана з використанням ПК, то найменшим
об’єктом розрізнення є крапка на екрані монітора, розмір якої приблизно
знаходиться в межах 0,15-0,3 мм. Контраст об’єкта з фоном – великий,
оскільки він переважно буде між білим та чорним кольором. Фон – поверхня,
на якій розглядається найменший об’єкт розрізнення буде світлим (ρ > 0,4).
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
50
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Згідно ДБН В.2.5-28-2018 «Природне і штучне освітлення» робота
працівника відповідає розряду – ІІ г, тобто дуже точній зоровій праці, а рівень
загального штучного освітлення має бути не менший ніж 400 лк.
Відповідно до приміщення для загального штучного освітлення обираємо
світлодіодний світильник з підвищеним світловим потоком типу LE-СВО-03-
040 . Даний світильник призначений для установки в офісних і інших
громадських приміщеннях (підприємства, установи, торговельні центри,
торговельні точки та ін). Світильник ідеально підходить для застосування в
приміщеннях з підвищеними вимогами до освітленості, або з великою
кількістю світильників на площу стелі.

Рисунок 7.1 - Загальний вигляд світильника LE-СВО-03-040

Переваги світильника:
• економія електроенергії в 3 рази в порівнянні з люмінесцентними
світильниками;
• не вимагає додаткового обслуговування;
• не потребує спеціальної утилізації;
• відсутність шкідливих для очей пульсацій світлового потоку;
• високий індекс кольоропередачі;
• робочий ресурс світильника - більше 50 000 годин;
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
51
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

• весь ланцюжок світлодіодів захищений діодами Зенера, що гарантує
безперебійну роботу світильника, навіть при перегорання будь-якого зі
світлодіодів;
• тонка конструкція корпусу дозволяє здійснювати монтаж у важкодоступних
місцях.
Насамперед слід відзначити застосування тільки високоякісних
світлодіодів Nichia (Японія). У світильнику LE-СВО-03-040 встановлено
світлорозсіюче скло, що забезпечує рівномірний розподіл світла на поверхні і
комфортну незасліпляючу освітленість. Ефективність використання
світлового потоку світлодіодів близька до 100%.
У джерелі живлення (ДЖ) нового покоління застосовується коректор
коефіцієнта потужності сosφ = 0,9.
Також слід відмітити опціонну систему контролю освітлення SLC
(System Light Control), яка дозволяє домогтися додаткової економії
електроенергії в 30% за рахунок автоматичного регулювання освітленості в
активних і неактивних зонах.
Технічні параметра світильника відображені в таблиці 7.2.

Таблиця 7.2 - Технічні параметри світильника LE-СВО-03-040

Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
52
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Рисунок 7.2 – Діаграма розподілу сили світла світильника
загального освітлення типу LE-СВО-03-040

Рисунок 7.3 - Діаграма світлового розподілу світильника
загального освітлення типу LE-СВО-03-040

Визначимо індекс приміщення і:
A  B
i = , (7.2)
(H − 0,8)  (A + B)
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
53
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

7 5 35
i = = = 1,32
(3 − 0,8)  (7 + 5) 26,4
де А, В і Н – довжина, ширина та висота приміщення, м
Коефіцієнт використання світлового потоку  в залежності від групи
світильника та індексу приміщення буде дорівнювати η=0,63.
ЕН = 400 лк, S = 35 м2, z = 1,15 (для світлодіодних світильників),
КЗ = 1,4, FЛ = 2950 лм, η=0,86.
Після визначення усіх параметрів необхідно розрахувати кількість
світильників для загального штучного освітлення NЗ:
400  35 1,15 1,4
NЗ = = 8,88
2950  0,86
Отриману кількість N округлюємо до цілого значення в більшу сторону,
тобто:
NЗ = 8,88 ≈ 9 світильників.
Вибір перетину дроту для освітлювальної мережі
Для живлення освітлювальної мережі використовується напруга 220 В.
Перетин дроту повинен задовольняти таким вимогам:
• дроти повинні допускати протікання по ним розрахункового струму
освітлювального навантаження, не нагріваючись вище допустимої
температури;
• напруга на джерелах світла повинна бути не нижче мінімальних значень;
• механічна міцність дротів повинна бути достатньою для даного типу
електропроводки.
Розрахуємо встановлену потужність освітлення як суму потужностей
усіх світильників (загального і місцевого штучного освітлення).
n
PВЗ =  Pi = PiЗ  NЗ = 40  9 = 360 Вт, (7.3)
i=1
PіЗ – потужність світильника загального освітлення, NЗ – кількість
світильників загального освітлення.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
54
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Розрахункове навантаження освітлювальної мережі визначили за
формулою:
Pp = Pвз  Kc .
Оскільки коефіцієнт попиту для невеликих виробничих приміщень
KС = 1, то РР = РВ = 360 Вт.
Визначимо розрахунковий струм світильників загального та місцевого
освітлення за формулою:
PРЗ
IРЗ = , (7.4)
Uф cos
PР – розрахункове навантаження освітлювальної мережі, Вт; UФ = 220 В –
фазна напруга; сos φ – коефіцієнт потужності навантаження, для
люмінесцентних та світлодіодних світильників cos φ = 0,9.
360
IРЗ = =1,82 А,
220 0,9
Відповідно значенню розрахункового струму допустимий мінімальний
перетин дроту з мідними жилами, яким можливо провести з’єднання
світильників в освітлювальну мережу для забезпечення пожежної безпеки,
становить 1,0 мм2.
За механічною міцністю для з’єднання світильників загального
освітлення всередині приміщення, рекомендується використовувати дроти
перетином не менше 0,5 мм2. Тому за механічною міцністю усі дроти
перетином 1 мм2 та більше є задовільними.

Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
55
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Висновки

1. В результаті здійсненого пошуку та аналізу інформаційних джерел була
складена схема системи адаптивного позиціонування сонячних панелей.
Тема роботи є надзвичайно актуальною та спрямована на вирішення однієї
з головних задач сучасної енергетики – підвищення продуктивності
сонячних електростанцій за рахунок інтелектуального керування та
автоматизації. Тому розробка і реалізація системи адаптивного
позиціонування сонячних панелей є завданням важливим, актуальним,
вирішенню якого присвячена дана робота.
2. Розроблена структурна схема, яка включає в себе всі необхідні блоки для
виготовлення системи адаптивного позиціонування сонячних панелей.
3. Виконано розрахунок основних елементів та вузлів системи адаптивного
позиціонування, зокрема розрахунок коефіцієнта підсилення за струмом
підсилювача на біполярному транзисторі, надійності плати з елементами та
теплового режиму роботи пристрою.
4. Розроблено технологічний процес виготовлення друкованої плати схеми
системи адаптивного позиціонування сонячних панелей та розроблено
складальні креслення для основної схеми.
5. Проаналізовані небезпеки та шкідливі фактори, що виникають на ділянці де
використовується розроблюваний пристрій.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
56
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Список використаної літератури
До вступу та розділу 1
1. Астольфі Д., Мурадян А. Сучасні адаптивні системи керування. — К.:
Техніка, 2018.
2. Patentscope Simple Search. https://patentscope.wipo.int/search/en/search.jsf.
Latest accessed: 2024/01/15.
3. Universal Decimal Classification. https://udcsummary.info/php/index.php. Latest
accessed: 2024/01/15.
4. Narendra K.S., Annaswamy A.M. "Stable Adaptive Systems", Prentice-Hall,
1989.
5. Slotine J.J., Li W. "Applied Nonlinear Control", Prentice Hall, 1991.
6. Хомутовський Ю.І. Моделювання та синтез адаптивних систем. — Львів:
Видавництво ЛНУ, 2019.
7. Lavretsky E., Wise K. "Robust and Adaptive Control: With Aerospace
Applications", Springer, 2013.
8. Ioannou P.A., Sun J. "Robust Adaptive Control", Dover Publications, 2012.
9. Сидоров А.М. "Теорія і методи побудови адаптивних систем", М.: Наука,
2021.
10. Винокуров Н.І. "Фільтри Калмана у задачах і прикладах", Харків: ФТІНТ,
2020.
11. Мельник, Ю.М., Іванченко, О.А. (2018). Автоматизація систем
відновлюваної енергетики. Львів: Видавництво Львівської політехніки.
До розділу 5
12. Будіщев М.С. Електротехніка, електроніка та мікропроцесорна техніка:
Львів, “Афіша”, 2001. – 424 с.
13. Андронік Буняк. Електроніка та мікросхемотехніка: навчальний посібник
для вищих учбових закладів. — Київ, Тернопіль: 2001.
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
57
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

14. Колонтаєвський Ю.П., Сосков А.Г. Промислова електроніка та
мікросхемотехніка: теорія і практикум. За ред. А.Г. Соскова. — К.,
Каравела, 2003. — 368 с.
15. Стахів П.Г., Коруд В.І. Основи електроніки з елементами
мікроелектроніки. Магнолія плюс, — Львів: 2006.
16. Будіщев М.С. Електротехніка, електроніка та мікропроцесорна техніка.
Підручник. — Львів: Афіша, 2001. — 424 с.
До розділу 6
17. Нормування показників надійності технічних засобів: навчальний
посібник / О. М. Васілевський, О. Г. Ігнатенко. – Вінниця: ВНТУ, 2013. –
160 с.
18. Васілевський О.М., Поджаренко В.О. Практикум з метрологічного нагляду
за засобами вимірювань: Навчальний посібник. – Вінниця: ВНТУ, 2008. –
87 с.
19. Володарський Є.Т., Кошева Л.О. Статистична обробка даних: Навчальний
посібник. – К.: НАУ, 2008. – 308 с.
20. Васюра А.С. Елементи та пристрої систем управління і автоматики:
Навчальний посібник. – Вінниця: ВДТУ, 1999. – 157 с.
21. Федун І.В. Основи теорії надійності та контролю якості виробів
електронної техніки. – Вінниця: ВДТУ, 2003. – 71 с.
22. Румбешта В.О. Технологія складання, регулювання та випробування
приладів: підручник / В.О.Румбешта; НТУУ «КПІ». - Київ: НТУУ «КПІ»,
2014. - 364 с.
23. Методи та засоби забезпечення якості складання приладів та систем:
навчальний посібник / Шевченко В.В., Осадчий О.В., Симута М.О. – К.:
НТУУ «КПІ», 2011. – 97 с.
24. Технологія приладобудування: навчальний посібник для студентів
напрямку підготовки 6.051003 «Приладобудування» приладобудівного ф-
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
58
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

ту / Уклад.: Автори: Шевченко В.В., Осадчий О.В., Симута М.О. – К.:
НТУУ «КПІ», 2010. – 128 с.
До розділу 7
25. Пістун І.П. Безпека життєдіяльності: Навчальний посібник.– Суми:
Видавництво “Університетська книга”, 1999.– 301 с.
26. Атаманчук П.С., Мендерецький В.В., Панчук О.П., Чорна О.Г.
Інтегрований курс безпеки життєдіяльності (теоретичні основи): Навч.
посіб. - Кам'янець-Подільський: Буйницький О.А., 2009. - 200 с.
27. Атаманчук П.С., Мендерецький В.В., Панчук О.П., Чорна О.Г. Безпека
життєдіяльності та охорона праці (Практичний курс): Навчальний
посібник. - Кам'янець-Подільський: "Думка", 2010. - 152 с.

Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
59
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

ДОДАТКИ
Додаток А
Перелік нормативних документів
ДСТУ загального використання
ДСТУ ГОСТ 2.001:2006 Єдина система конструкторської документації.
Загальні положення
ДСТУ ГОСТ 2.051:2006 Єдина система конструкторської документації.
Електронні документи. Загальні положення
ДСТУ ГОСТ 2.052:2006 Єдина система конструкторської документації.
Електронна модель виробу. Загальні положення
ДСТУ ГОСТ 2.053:2006 Єдина система конструкторської документації.
Електронна структура виробу. Загальні положення

ДСТУ, повязані з оформленням розрахунково-пояснювальної записки
ДСТУ ГОСТ 2.051:2006 Єдина система конструкторської документації.
Електронні документи. Загальні положення
ДСТУ ГОСТ 2.104:2006 Єдина система конструкторської документації.
Основні написи

ДСТУ, повязані з оформленням графічної частини проекту
ДСТУ ГОСТ 2.308:2013 ЄСКД. Зазначення допусків форми та розміщення
поверхонь
ДСТУ ГОСТ 2.317:2014 ЄСКД. Аксонометричні проекції
ДСТУ ГОСТ 2.702:2013 ЄСКД. Правила виконання електричних схем

Загальні правила виконання креслень
ДСТУ ГОСТ 2.307:2013 ЄСКД. Нанесення розмірів і граничних відхилів
ДСТУ ISO 128-1:2005 (ISO 128-1:2003, IDТ) Національний стандарт України.
Кресленики технічні. Загальні принципи оформлення. Частина 1. Передмова
та покажчик понять стандартів ISO серії 128
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
60
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

ДСТУ ISO 128-21:2005 (ISO 128-21:1997, IDТ) Національний стандарт
України. Кресленики технічні. Загальні принципи оформлення Частина 21.
Лінії, виконані автоматизованим проектуванням
ДСТУ ISO 128-30:2005 (ISO 128-30:2001, IDТ) Національний стандарт
України. Кресленики технічні. Загальні принципи оформлення Частина 30.
Основні положення про види
ДСТУ ISO 128-40:2005 (ISO 128-40:2001, IDТ) Національний стандарт
України. Кресленики технічні. Загальні принципи оформлення. Загальні
принципи оформлення. Частина 40. Основні положення про розрізи та
перерізи
ДСТУ ISO 129-1:2007 (ISO 129-1:2004, IDТ) Національний стандарт України.
Кресленики технічні. Проставлення розмірів і допусків. Частина 1. Загальні
принципи
ДСТУ ISO 3098-2:2007 (ISO 3098-2:2000, IDТ) Національний стандарт
України. Документація на технічні вироби. Шрифти. Частина 2. Латинська
абетка, цифри і знаки
ДСТУ ISO 3098-3:2007 (ISO 3098-3:2000, IDТ) Національний стандарт України.
Документація на технічні вироби. Шрифти. Частина 3. Грецька абетка
ДСТУ ISO 3098-4:2007 (ISO 3098-4:2000, IDТ) Національний стандарт
України. Документація на технічні вироби. Шрифти. Частина 4. Діакритичні і
окремі знаки латинської абетки
ДСТУ ISO 3098-5:2007 (ISO 3098-5:1997, IDТ) Національний стандарт
України. Документація на технічні вироби. Шрифти. Частина 5. Написання
латинської абетки, цифр і знаків засобами автоматизованого проектування
ДСТУ ISO 3098-6:2007 (ISO 3098-6:2000, IDТ) Національний стандарт України.
Документація на технічні вироби. Шрифти. Частина 6. Кирилична абетка
ДСТУ ISO 5455:2005 (ISO 5455:1979, IDТ) Національний стандарт України.
Кресленики технічні. Масштаби
ДСТУ ISO 5457:2006 (ISO 5457:1999, IDТ) Національний стандарт України.
Документація технічна на вироби. Кресленики. Розміри та формати
Арк.
РСА13.58225.001 ЗП
61
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата
Дуб л.
Взам.
Підп.
Інв. № Підпис Зм. Арк № докум. Підпис Підпис
Дата Т.Л.

213321231
ЧДТУ

ЗАТВЕРДЖУЮ
Головний технолог
Узгоджено:
Костянтин БАЗІЛО
Тичков В.В. (підпис)
(підпис)
_____________________________(дата)
_________________________(дата)
ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ПРОЦЕС
на виготовлення друкованої плати
и
РСА13.58225.001 ТП
Процес впроваджено у виробництво
_______________________________( )
(підпис)
Мстислав РЕЗОЛЮТА _______________________________( )
(підпис) (підпис)
_______________________________( )

(підпис)
______________________________(дата) _______________________________( )
(підпис)
_______________________________( )
(підпис)

ДУБЛ. ГОСТ 3.1404-86 ФОРМА 3 САПР
ВЗАМ.
ОРИГ.

РОЗРОБ. Резолюта М. 0117012345 1017112345

ПЕРЕВІРИВ Базіло К.

Н. КОНТР. Тичков В.
НАЙМЕНУВАННЯ ОПЕРАЦІЇ МАТЕРІАЛ ТВЕРДІСТЬ ЕВ МД ПРОФІЛЬ ТА РОЗМІРИ М3 КОІД
З ПОПЕРЕДНЬОЇ ОПЕРАЦІЇ

ОБЛАДНАННЯ, ПРИСТРІЙ ЧПК ПОЗНАЧЕННЯ ПРОГРАМИ ТО ТВ Т П. З. Т ШТ. ЗОР
1А240-6

Р ПІ D/B L T I ТоС N t
А 01 005 Підготовка поверхні фольги та отворів ИОТ43 18 -25 0.5
02 фотохімічним методом 6017100001
03 2017012345
04 2517100001
05 3017100001
Б 06 Устаткування підготовки поверхні
07 ДП Billeo
08
А 09 010 Хімічне омедніння отворів ИОТ44 50 -60 2-5
B 10 Автооператорна лінія для хімічного омедніння 6077100002
11 “Module – R” 2017012345
12 2517100002
13 3017100002
14
А 15 015 Гальванічне омедніння ИОТ45
16 6017100003
Б 17 Автооператорна лінія для гальванічного омедніння 2017012345 20
18 “Module-R” 2517100003
19
20

ДУБЛ. ГОСТ 3.1404-86 ФОРМА 3 САПР
ВЗАМ.
ОРИГ.

РОЗРОБ. Резолюта М. 0117012345 1017112345

ПЕРЕВІРИВ Базіло К.

Н. КОНТР. Тичков В.
НАЙМЕНУВАННЯ ОПЕРАЦІЇ МАТЕРІАЛ ТВЕРДІСТЬ ЕВ МД ПРОФІЛЬ ТА РОЗМІРИ М3 КОІД
З ПОПЕРЕДНЬОЇ ОПЕРАЦІЇ

ОБЛАДНАННЯ, ПРИСТРІЙ ЧПК ПОЗНАЧЕННЯ ПРОГРАМИ ТО ТВ Т П. З. Т ШТ. ЗОР
1А240-6

Р ПІ D/B L T I T оC N t
А 01 030 Нанесення фоторезисту ИОТ48 80-110 10-15
02 6017100006
03 2017012345
04 2517100006
05 3017100006
06
Б 07 Ламінатор двохсторонній А-250 фірма “Dynachem Corporation”
08
А 09 035 Експонування ИОТ49 18 -25 1-5
10 6017100007
11 2017012345
12 2517100007
13
Б 14 Установка експонування “Du Pont”
15
А 16 040 Проявлення ИОТ 51 10-18 0.5-2
17 6017100008
Б 18 Конвейєрна установка струменевого типу для появлення 2017012345
19 фоторезисту “Processor-C” 30117100008
20

ДУБЛ. ГОСТ 3.1404-86 ФОРМА 3 САПР
ВЗАМ.
ОРИГ.

РОЗРОБ. Резолюта М. 017012345 1017112345

ПЕРЕВІРИВ Базіло К.

Н. КОНТР. Тичков В.
НАЙМЕНУВАННЯ ОПЕРАЦІЇ МАТЕРІАЛ ТВЕРДІСТЬ ЕВ МД ПРОФІЛЬ ТА РОЗМІРИ М3 КОІД
З ПОПЕРЕДНЬОЇ ОПЕРАЦІЇ

ОБЛАДНАННЯ, ПРИСТРІЙ ЧПК ПОЗНАЧЕННЯ ПРОГРАМИ ТО ТВ Т П. З. Т ШТ. ЗОР
1А240-6

Р ПІ D/B L T I Tо C N t
А 01 045 Нанесення захисного шару ИОТ52 10-20 1-2
02 6017100009
03 2017012345
04 2517100009
05 3017100009
06
Б 07 Гальванічна лінія
08
А 09 050 Видалення фоторезисту ИОТ53 90 0.5-1
10 6017100010
11 2017012345
12 2517100010
13 3017100010
14
Б 15 Конвейєрна установка фоторезисту “Stripping”.
16 Дистилятор для реєстрації розчинів “C -100”
17

Додаток В

Арк .
РСА13.58225.001 ПЗ
66
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Додаток Г

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
67
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
68
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
69
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
70
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
71
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
72
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
73
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
74
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
75
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

Арк.
РСА13.58225.001 ПЗ
76
Змн. Арк. № докум. Підпис Дата

ChSTU repository

ChSTU repository preserves and enables easy and open access to all types of digital content including text, images, moving images, mpegs and data sets